提升台灣資通訊及IC產業軟體開發資安研討會

中美貿易戰持續延燒，晶片的安全成為矚目焦點，台灣是半導體產業主要國家，晶片與產品安全品質是國際市場致勝的關鍵。

您是否知道國際網通與3C大廠開始注重晶片供應鏈安全？

您是否知道國內已有晶片設計公司被要求導入軟體安全成熟度模型及國際資安標準？

當客戶要求您提出產品的安全開發流程做法，您要如何因應?

您覺得現在沒有需求，但當生意上門客戶要求通過國際資安標準或評測，您是否已經有所準備?

如果想知道這些問題答案，請報名參加資策會資安所「半導體供應鏈資安SIG」於今年10月舉辦的「提升台灣資通訊及IC產業軟體開發資安研討會」，您不僅可得到上述答案，並有機會獲得免費諮詢軟體安全成熟度自評、輔導建構「IC晶片設計軟體安全成熟度BSIMM」 及價值150萬原廠查驗。不論您未來向東或向西發展，有了BSIMM或其他資安認證，將大大增加您公司產品進軍國際供應鏈的機會。

機會難得，請快報名!

誠摯邀請您參與「提升台灣資通訊及IC產業軟體開發資安研討會」。

本次研討會舉辦時間及地點如下： 

n   主辦單位：經濟部技術處

n   執行單位：資策會 資安科技研究所

n   協辦單位：SEMI TW、DIGITIMES

n   時間與地點

Ÿ   109年10月29日（台南場）：南科商務會館201會議室（台南市新市區南科三路26號2F）

Ÿ   109年10月30日（台中場）：中科管理局工商大樓702會議室（台中市西屯區中科路2號7F）

Ÿ   109年11月4日（新竹場）：集思竹科會議中心羅西尼廳（新竹市東區工業東二路1號4F）

n   費用：免費

n   線上報名連結：https://chipsecurity.secbuzzer.co/

n   活動eDM：
台中場、台南場：https://chipsecurity.secbuzzer.co/22edm

新竹場：https://chipsecurity.secbuzzer.co/21edm

n   聯繫窗口：楊小姐  TEL：(02)6607-8984  Email：ysp@iii.org.tw

n   注意事項 

Ÿ   線上報名完成不代表報名成功，敬請以會前二日發出之「報到通知」email為主。

Ÿ   當天不提供現場報名。

Ÿ   為尊重智慧財產權，研討會全程禁止拍照、錄音或錄影。